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LCP挠性覆铜板(单面板)
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
DK/Df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
具有卓越的性价比
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品类
高频单面LCP-FCCL
规格
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LGS-H系列 | |||
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LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 |
| 介电层 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | |
| 铜箔层 | 材料 | 压延铜箔（RA) | |||
| 厚度 | 12µm | ||||
| 备注 | 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 | ||||
2L-FCCL生产工艺及特点
层压法，以联净高熔点LGL-H系列LCP薄膜为基膜，先通过联净自主研发的LCP薄膜热处理设备进行热处理，再利用联净自主研发的覆铜板复合设备将LCP薄膜熔融和铜箔进行压合。
特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
DK/Df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
具有卓越的性价比
产品产业链
FPC（Flexible Printed Circuit的缩写），柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板
5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
LCP-FPC 全LCP方案
该方案全部采用LCP作为中间介质，基材为联净LGL-H系列LCP，Bonding sheet采用联净LGL-M系列LCP 。
物化性能：
| 测试项目 | LGS-H | 测试方法 |
| 熔点 (Tm) ℃ | 310~330 | DSC |
| 耐燃性 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉强度 MPa | >240 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 延伸率 % | >30 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 剥离强度 N/mm |
1.0 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| CTE (X/Y/Z) ppm/℃ | 16/16/17 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 表面电阻 Ω | >1015 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 体积电阻率 Ω.cm | >1015 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 吸水率 % | 0.007 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| 介电常数/Dk | 2.8~3.0 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
| 介电损耗因子/Df | 0.002~0.003 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
| 热导性 W/(m.k) | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
应用
5G基站天线和功放
5G手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
